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技術支持
NTC芯片的制備方法
發布者 : admin 發布時間 : 2021/07/15 09:07:16


常規的NTC芯片,一般采用過渡金屬錳、鐵、鈷、鎳、銅氧化物制成的NTC熱敏材料制備而成。由于這些過渡金屬氧化物的揮發溫度較低,在燒結過程中容易造成原材料成分的揮發,使得產品的最終成分、產品一致性和生產不同批次之間的重復性難以控制。因此,這類熱敏材料的室溫電阻率受燒結溫度、燒結氣氛、冷卻速度等工藝的影響較大。同時,當前被廣泛應用的具有尖晶石結構的NTC芯片,在使用過程中容易產生四面體和八面體中陽離子緩慢重新分布而引起結構馳豫。這種馳豫現象造成了NTC陶瓷材料電學性能的不穩定,容易導致NTC芯片的老化,影響熱敏芯片的測溫精度等使用性能。

隨著電冰箱、空調、微波設備、汽車、光通訊與航空航天等產業對NTC芯片的穩定性要求越來越高,改善現有成分體系或開發新型成分體系就顯得十分重要。針對上述問題,為大家推薦一款以鎳鎂鋅氧化物固溶體為主要成分,通過改變摻雜元素的含量制備的NTC芯片,該NTC熱敏芯片的性能穩定、可靠性高。這款NTC芯片的材料成分組成為:[(Ni1-xZnx)1-yMgy]1-wLiwO,其中x=0.0001~0.4,y=0~0.6,w=0~0.1。初始原材料選自氧化鋅ZnO、堿式碳酸鎳NiCO3·2Ni(OH)2·4H2O。NTC芯片的制備按以下工藝步驟進行:

一、將初始原料按Ni0.7Zn0.3O配方配料,用分析天平稱取氧化鋅ZnO 2.4422g、堿式碳酸鎳NiCO3·2Ni(OH)2·4H2O 8.7775g;

二、將稱取的原材料分別溶解于15%稀硝酸水溶液中;

三、將配制的兩種溶液混合在一起,并利用磁力攪拌加熱器攪拌混合均勻、加熱干燥;

四、制得的前驅粉末在空氣環境中進行煅燒,升溫速率為5℃/min,煅燒溫度為1000℃,保溫5小時;

五、將煅燒合成的粉體,用預先制備的聚乙烯醇水溶液作為粘結劑,進行造粒,然后壓制成坯體;

六、坯體在空氣環境中燒結,燒結溫度為1330℃,保溫2小時,升溫速率為5℃/min,得到NTC熱敏陶瓷片;

七、NTC熱敏陶瓷片的兩端印刷電極漿料并經600℃固化;

八、將劃切得到的NTC芯片進行電阻-溫度特性測量。





參考數據:

CN107857584A《一種基于鎳鎂鋅氧化物的NTC熱敏電阻材料》

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